大型高低溫試驗(yàn)箱 電子元器件可靠性利器
一、箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
（一）外殼設(shè)計(jì)
外殼通常采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，經(jīng)數(shù)控設(shè)備精細(xì)加工成型，表面進(jìn)行靜電噴涂處理，形成致密的防護(hù)層，不僅具備出色的防銹、耐磨性能，還能有效抵御外界碰撞，保證箱體堅(jiān)固耐用，可適應(yīng)各類實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)車間的復(fù)雜環(huán)境。
（二）內(nèi)膽材質(zhì)
內(nèi)膽選用進(jìn)口高級不銹鋼（SUS304）鏡面板，這種材質(zhì)不僅化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)，能耐受各種腐蝕性氣體與液體，而且表面光滑平整，便于清潔，不易殘留污漬與雜質(zhì)，避免對電子元器件測試造成污染。同時(shí)，不銹鋼材質(zhì)的導(dǎo)熱性能良好，有助于箱內(nèi)溫度快速均勻分布。
大型高低溫試驗(yàn)箱 電子元器件可靠性利器
二、溫度控制系統(tǒng)
（一）智能控溫技術(shù)
溫度控制系統(tǒng)采用智能 PID 控制算法，結(jié)合高精度溫度傳感器，能夠?qū)崟r(shí)精確監(jiān)測箱內(nèi)溫度變化。傳感器將采集到的溫度數(shù)據(jù)快速傳輸至控制器，控制器根據(jù)預(yù)設(shè)的溫度參數(shù)與控制算法，自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱與制冷設(shè)備的工作狀態(tài)，實(shí)現(xiàn) ±0.5℃的溫度波動(dòng)度與 ±2.0℃的溫度偏差控制，確保電子元器件在穩(wěn)定的溫度環(huán)境下接受測試。
（二）寬溫域調(diào)節(jié)
為滿足電子元器件在不同環(huán)境下的可靠性測試需求，具備寬廣的溫度調(diào)節(jié)范圍，通常可達(dá) -70℃～+150℃。無論是模擬極寒的戶外環(huán)境，還是高溫的工業(yè)作業(yè)場景，都能輕松應(yīng)對，為電子元器件的全生命周期測試提供全面的溫度環(huán)境模擬。
三、制冷系統(tǒng)
（一）雙級壓縮制冷技術(shù)
制冷系統(tǒng)采用雙級壓縮制冷技術(shù)，由兩臺不同規(guī)格的壓縮機(jī)串聯(lián)組成。一級壓縮機(jī)先對制冷劑進(jìn)行初步壓縮，提高壓力與溫度，然后將其輸送至二級壓縮機(jī)進(jìn)行再次壓縮，進(jìn)一步提升制冷效率。這種雙級壓縮方式能夠在較低的環(huán)境溫度下，依然保持穩(wěn)定高效的制冷性能，確保試驗(yàn)箱實(shí)現(xiàn) -70℃的超低溫環(huán)境，滿足電子元器件在低溫條件下的測試需求。
（二）環(huán)保制冷劑
為響應(yīng)環(huán)保要求，制冷系統(tǒng)選用環(huán)保型制冷劑，如 R404A、R23 等。這些制冷劑不僅對臭氧層破壞系數(shù)（ODP）為零，而且溫室效應(yīng)系數(shù)（GWP）較低，符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，環(huán)保制冷劑的熱物理性能良好，能夠在保證制冷效果的前提下，降低能耗，減少運(yùn)行成本。
四、加濕系統(tǒng)
（一）外置隔離式加濕方式
加濕系統(tǒng)采用外置隔離式全不銹鋼淺表面蒸發(fā)式加濕器，這種設(shè)計(jì)將加濕器與試驗(yàn)箱主體分離，避免了加濕器內(nèi)部的水質(zhì)與雜質(zhì)對試驗(yàn)箱內(nèi)環(huán)境造成污染，同時(shí)便于加濕器的清潔與維護(hù)。加濕器通過加熱裝置將水蒸發(fā)成水蒸氣，然后通過管道輸送至試驗(yàn)箱內(nèi)，實(shí)現(xiàn)快速均勻加濕。
（二）精準(zhǔn)濕度控制
系統(tǒng)配備高精度濕度傳感器，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測箱內(nèi)濕度變化，并將數(shù)據(jù)反饋至控制器。控制器根據(jù)預(yù)設(shè)的濕度參數(shù)，通過調(diào)節(jié)加濕器的工作時(shí)間與加熱功率，精確控制加濕量，實(shí)現(xiàn) ±2.0% RH 的濕度控制精度。無論是低濕度的干燥環(huán)境，還是高濕度的潮濕環(huán)境模擬，都能滿足電子元器件可靠性測試對濕度條件的嚴(yán)格要求。
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