快速溫變?cè)囼?yàn)箱 半導(dǎo)體芯片測(cè)試儀器

快速溫變?cè)囼?yàn)箱 半導(dǎo)體芯片測(cè)試儀器

產(chǎn)品概述

快速溫變?cè)囼?yàn)箱是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）及電子元器件的可靠性驗(yàn)證而設(shè)計(jì)的高精密環(huán)境模擬設(shè)備。它通過(guò)在腔內(nèi)創(chuàng)造一種且快速變化的溫度環(huán)境，加速暴露芯片材料、封裝結(jié)構(gòu)、鍵合點(diǎn)及芯片內(nèi)部存在的潛在缺陷，如熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配、焊接疲勞、界面分層等，是確保芯片產(chǎn)品高可靠性與長(zhǎng)壽命的關(guān)鍵測(cè)試儀器。

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備采用高剛性框架結(jié)構(gòu)，主要組成部分包括：

1. 絕熱箱體：采用高級(jí)聚氨酯泡沫保溫層與不銹鋼內(nèi)膽，確保溫度穩(wěn)定性。

2. 復(fù)疊式制冷系統(tǒng)：采用雙級(jí)壓縮機(jī)制冷技術(shù)，為核心的超快速降溫提供強(qiáng)勁冷源。

3. 高效加熱系統(tǒng)：鎳鉻合金電熱絲，配合PID智能控制，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)快速的升溫。

4. 精密風(fēng)道系統(tǒng)：特殊設(shè)計(jì)的強(qiáng)力離心風(fēng)機(jī)和多角度出風(fēng)口，保證箱內(nèi)溫度的高均勻性和高效率的熱交換。

5. 智能控制系統(tǒng)：集成工業(yè)級(jí)觸摸屏PLC控制器，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度變化速率、駐留時(shí)間等參數(shù)的精確編程與實(shí)時(shí)監(jiān)控。

6. 安全保護(hù)系統(tǒng)：涵蓋超溫保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)熱/過(guò)流保護(hù)、漏電保護(hù)等多重安全機(jī)制。

快速溫變?cè)囼?yàn)箱 半導(dǎo)體芯片測(cè)試儀器

工作原理

其核心原理是基于強(qiáng)制對(duì)流熱交換。設(shè)備通過(guò)控制系統(tǒng)精確指揮制冷單元和加熱單元工作，將環(huán)境空氣在專用的熱交換器中迅速冷卻或加熱，然后通過(guò)高速氣流將處理后的空氣持續(xù)、均勻地吹入測(cè)試區(qū)，直接作用于被測(cè)芯片樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)樣品溫度的急劇變化，模擬嚴(yán)苛的溫度沖擊環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 溫變速率：高可達(dá)25°C/min及以上，能迅速在高溫（如+150°C）和低溫（如-65°C）之間切換，極大提高測(cè)試效率。

• 溫度均勻性：保證箱內(nèi)各點(diǎn)，特別是樣品盤區(qū)域的溫度高度一致，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可比性。

• 精準(zhǔn)的溫度控制：采用PID+模糊邏輯控制算法，溫度波動(dòng)度小，控溫精度高，能復(fù)現(xiàn)預(yù)設(shè)的溫度曲線。

• 超寬溫度范圍：涵蓋-70°C至+180°C的寬廣溫域，滿足從商業(yè)級(jí)到所有芯片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

• 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理：配備USB和以太網(wǎng)接口，可實(shí)時(shí)記錄和導(dǎo)出完整的測(cè)試過(guò)程數(shù)據(jù)，用于后續(xù)分析與出具報(bào)告。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +180℃

• 升溫速率：+25℃ ~ +180℃ ≤ 15分鐘 (空載，非線性)

• 降溫速率：+25℃ ~ -65℃ ≤ 20分鐘 (空載，非線性)

• 溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

• 溫度均勻度：≤±2.0℃

• 內(nèi)箱尺寸：可根據(jù)需求定制（如 600mm * 600mm * 600mm）

應(yīng)用場(chǎng)景

本設(shè)備廣泛應(yīng)用于：

• 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證：考核芯片設(shè)計(jì)在不同溫度條件下的功能與性能表現(xiàn)。

• 封裝測(cè)試：篩選封裝工藝缺陷，評(píng)估封裝材料的可靠性。

• 失效分析：通過(guò)溫度應(yīng)力加速誘發(fā)潛在故障，定位失效點(diǎn)。

• 產(chǎn)品質(zhì)量鑒定：對(duì)出廠前的芯片產(chǎn)品進(jìn)行抽樣可靠性測(cè)試。

• 科研實(shí)驗(yàn)：用于高校及研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行電子產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性研究。

核心用途

其根本用途是實(shí)施高加速壽命測(cè)試（HALT） 和高加速應(yīng)力篩選（HASS），通過(guò)施加溫度循環(huán)應(yīng)力，在短時(shí)間內(nèi)激發(fā)并剔除產(chǎn)品的早期故障和薄弱環(huán)節(jié)，從而大幅提升半導(dǎo)體芯片的出廠質(zhì)量等級(jí)和長(zhǎng)期使用可靠性，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，降低市場(chǎng)退貨風(fēng)險(xiǎn)。