快速溫變?cè)囼?yàn)箱，靈活設(shè)定復(fù)雜溫度變化曲線

快速溫變?cè)囼?yàn)箱，靈活設(shè)定復(fù)雜溫度變化曲線

產(chǎn)品概述

快速溫變?cè)囼?yàn)箱是一種環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備，其核心功能在于能夠執(zhí)行預(yù)先編程的、非線性或線性的復(fù)雜溫度變化曲線。它通過高精度的控制系統(tǒng)和高效的制冷/加熱系統(tǒng)，在實(shí)驗(yàn)艙內(nèi)創(chuàng)造出一種溫度以特定速率（如5℃/min、10℃/min、15℃/min甚至更高）進(jìn)行快速升降的動(dòng)態(tài)環(huán)境，而非傳統(tǒng)的靜態(tài)保溫環(huán)境。這種動(dòng)態(tài)應(yīng)力篩選能更有效地激發(fā)產(chǎn)品的潛在缺陷，是現(xiàn)代工業(yè)中驗(yàn)證產(chǎn)品可靠性與適應(yīng)性的關(guān)鍵工具。

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備主要由以下幾個(gè)核心部分構(gòu)成：

1. 箱體結(jié)構(gòu)：采用高品質(zhì)不銹鋼內(nèi)膽，外部覆蓋優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板噴塑，中間填充高強(qiáng)度保溫材料（如聚氨酯發(fā)泡），確保溫度穩(wěn)定性與節(jié)能性。

2. 制冷系統(tǒng)：通常采用復(fù)疊式制冷循環(huán)，由高溫級(jí)和低溫級(jí)壓縮機(jī)組成，并配備環(huán)保制冷劑，確保能從高溫快速降低溫度。

3. 加熱系統(tǒng)：采用鎳鉻合金電加熱器，布置在風(fēng)道中，通過強(qiáng)制空氣循環(huán)實(shí)現(xiàn)快速、均勻的加熱。

4. 空氣循環(huán)系統(tǒng)：由多翼式離心風(fēng)機(jī)和特制風(fēng)道組成，保證箱內(nèi)空氣高速流通，實(shí)現(xiàn)溫度的均勻性和高變溫速率。

5. 控制系統(tǒng)：核心為智能PLC或微電腦控制器，配備大尺寸觸摸屏，允許用戶自由設(shè)定、存儲(chǔ)和運(yùn)行復(fù)雜的多段溫度程序。

快速溫變?cè)囼?yàn)箱，靈活設(shè)定復(fù)雜溫度變化曲線

工作原理

設(shè)備基于強(qiáng)制空氣對(duì)流的熱交換原理。控制系統(tǒng)根據(jù)用戶設(shè)定的目標(biāo)溫度曲線，發(fā)出指令。在升溫過程中，加熱器工作，風(fēng)機(jī)將熱空氣均勻吹入工作室；在降溫過程中，制冷壓縮機(jī)啟動(dòng)，蒸發(fā)器吸收箱內(nèi)空氣的熱量，冷空氣再由風(fēng)機(jī)送入工作室。通過高頻率、高精度的PID算法動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)加熱輸出和制冷劑流量，實(shí)現(xiàn)對(duì)箱內(nèi)溫度的高速、精確控制，從而精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)預(yù)設(shè)的溫度變化曲線。

主要功能及特點(diǎn)

• 高變溫速率：可實(shí)現(xiàn)每分鐘5℃至25℃甚至更高的線性升降溫，效率遠(yuǎn)超普通恒溫箱。

• 復(fù)雜程式編輯：支持多段（可達(dá)1000段以上）程式編輯，可設(shè)定非線性變化、保溫、跳段、循環(huán)等功能，模擬極其復(fù)雜的溫度環(huán)境。

• 精度與均勻性：采用PID+SSR協(xié)同控制，溫度波動(dòng)度小，分布均勻性好，確保測(cè)試條件的重復(fù)性與可靠性。

• 多重安全保護(hù)：具備獨(dú)立的超溫保護(hù)、壓縮機(jī)過載/過熱保護(hù)、風(fēng)機(jī)過熱保護(hù)、漏電保護(hù)等多重硬件安全裝置，保障設(shè)備與樣品。

• 數(shù)據(jù)記錄與追溯：標(biāo)配USB接口，可自動(dòng)記錄完整的運(yùn)行時(shí)間、溫度值、報(bào)警信息等歷史數(shù)據(jù)，方便生成測(cè)試報(bào)告與追溯分析。

應(yīng)用場(chǎng)景

本設(shè)備廣泛應(yīng)用于需要驗(yàn)證產(chǎn)品在急劇溫度變化環(huán)境下性能的行業(yè)：

• 航空航天：測(cè)試機(jī)載電子設(shè)備、衛(wèi)星部件在快速穿越大氣層時(shí)的溫度適應(yīng)性。

• 汽車工業(yè)：用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）、鋰電池、傳感器等在寒冷啟動(dòng)與高速運(yùn)行下的熱沖擊考驗(yàn)。

• 通信電子：篩選PCB板、集成電路、光模塊等電子元器件的早期故障，提高產(chǎn)品良品率。

• 新材料研發(fā)：測(cè)試復(fù)合新材料、高分子材料在快速熱脹冷縮下的物理與化學(xué)性能變化。