半導體芯片高低溫冷熱沖擊試驗箱

半導體芯片高低溫冷熱沖擊試驗箱

產品詳情與概述

本設備是專為半導體芯片、集成電路（IC）、封裝模塊等電子元器件的可靠性測試而設計的高精密環境試驗設備。它通過模擬產品在高低溫瞬間變化的環境下的耐受能力，快速暴露其因材料不匹配、焊接疲勞、結構缺陷等問題引起的潛在失效，是確保芯片產品質量與可靠性的關鍵檢測工具。

基本結構

設備采用高可靠性的三箱式（預熱區、測試區、預冷區）立式結構。主體結構包括：

1. 箱體：采用高級別 SUS304 不銹鋼板材，內部結構專為芯片托盤承載優化。

2. 制冷系統：采用進口高品質雙半封閉復疊式壓縮機，配以高效蒸發冷凝器。

3. 加熱系統：采用耐高溫合金鎧裝電加熱器，無塵化設計，滿足芯片測試潔凈要求。

4. 風道循環系統：采用特殊設計的強力長軸電機，驅動多翼式離心風輪，實現氣體的快速切換與循環。

5. 控制系統：集成高精度PLC控制器和大型彩色觸摸屏，配備多種通訊接口。

半導體芯片高低溫冷熱沖擊試驗箱

工作原理

設備工作時，預熱區和預冷區分別持續保持在設定的高溫（如+150℃/200℃）和低溫（如-65℃/-75℃）狀態。通過垂直升降的吊籃式托盤系統或水平移動的氣動風門切換系統，將待測芯片樣品在兩溫區之間進行自動轉換。轉換時間極短（通常＜10秒），使樣品瞬間暴露在截然不同的溫度環境中，承受劇烈的熱應力和收縮應力沖擊。

設備亮點

1. 超快速溫變率：采用氣流導向與節能設計，溫度恢復時間極快，確保沖擊瞬間完成。

2. 潔凈測試環境：內部循環系統與加熱器均進行特殊防污染處理，避免試驗過程中雜質對精密芯片的影響。

3. 無損傳輸：樣品托盤移動平穩，無劇烈震動，防止因機械運動對精密引腳造成損傷。

核心優勢

1. 測試精準高效：符合JESD22-A104、MIL-STD-883等半導體行業核心測試標準，測試結果可靠，極大縮短產品研發與驗證周期。

2. 智能人性化：具備故障自診斷、遠程監控、測試數據追溯和導出功能，并可定制專用工裝夾具，適配各種尺寸的芯片載具。

產品特點

• 寬溫域范圍：提供-80℃至+220℃的寬廣溫度范圍，滿足各類芯片的測試極限。

• 可視化管理：實時顯示溫度曲線、運行狀態及故障信息，操作簡潔直觀。

• 多重安全保護：設有超溫保護、壓縮機過載/過熱保護、漏電保護等多重安全聯鎖裝置，確保人機安全。

• 節能環保：蓄冷蓄熱設計及優化算法，在保證性能的同時顯著降低設備運行能耗。