大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱 芯片可靠性測(cè)試設(shè)備

大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱 芯片可靠性測(cè)試設(shè)備

產(chǎn)品概述

大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱是專為芯片、電子模組及元器件可靠性驗(yàn)證而設(shè)計(jì)的大型環(huán)境模擬測(cè)試設(shè)備。它通過精確創(chuàng)建并維持一個(gè)穩(wěn)定且可控的溫度、濕度環(huán)境，加速暴露產(chǎn)品潛在缺陷，是確保芯片在漫長(zhǎng)使用壽命中保持高可靠性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵裝備。

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備采用高剛性型材框架與高強(qiáng)度雙層鍍鋅鋼板箱體，內(nèi)部為無縫焊接SUS304不銹鋼工作室。結(jié)構(gòu)核心包括：復(fù)疊式高效制冷系統(tǒng)（含半封閉壓縮機(jī)、水冷式冷凝器）、獨(dú)立布置的加濕系統(tǒng)（不銹鋼鍋爐）、電熱管式加熱系統(tǒng)、高精度鉑電阻溫濕度傳感器、高強(qiáng)度耐高低溫循環(huán)風(fēng)機(jī)以及智能化的控制系統(tǒng)與人機(jī)交互界面。

大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱 芯片可靠性測(cè)試設(shè)備

工作原理

設(shè)備基于反饋控制原理運(yùn)行。高精度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工作室內(nèi)的溫濕度，并將數(shù)據(jù)傳送至PLC控制器。控制器將當(dāng)前值與用戶設(shè)定值進(jìn)行比較，通過PID算法精確調(diào)節(jié)制冷機(jī)組、加熱器輸出功率和加濕鍋爐的工作狀態(tài)，再通過強(qiáng)制空氣循環(huán)系統(tǒng)，使箱內(nèi)空氣均勻、穩(wěn)定地達(dá)到目標(biāo)溫濕度點(diǎn)，模擬出所需的嚴(yán)苛環(huán)境。

技術(shù)特點(diǎn)

1. 精準(zhǔn)控制：采用動(dòng)態(tài)平衡調(diào)溫調(diào)濕技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±0.1℃的溫度精度和±1.5%RH的濕度精度。

2. 快速響應(yīng)：獨(dú)特的風(fēng)道設(shè)計(jì)與大功率調(diào)溫系統(tǒng)，確保升溫、降溫及加濕速率，提升測(cè)試效率。

3. 均勻穩(wěn)定：多翼式離心風(fēng)機(jī)與背部垂直循環(huán)風(fēng)道，確保工作室內(nèi)部溫濕度高度均勻一致。

4. 可靠耐用：關(guān)鍵元器件均采用國際品牌，確保設(shè)備能夠長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行，滿足芯片測(cè)試的耐久性要求。

5. 安全防護(hù)：具備多重安全保護(hù)（超溫、漏電、短路、缺水、過載等），并可選配惰性氣體接口，防止芯片在高濕環(huán)境下氧化。

應(yīng)用領(lǐng)域

本設(shè)備主要應(yīng)用于芯片可靠性測(cè)試，具體包括：

• 高低溫存儲(chǔ)測(cè)試：檢驗(yàn)芯片在溫度下的存儲(chǔ)適應(yīng)性。

• 溫濕度循環(huán)（THB）測(cè)試：評(píng)估芯片在溫濕度交變條件下的抗疲勞性能和封裝密封性。

• 高溫高濕偏壓（HAST）測(cè)試：加速評(píng)估芯片在潮濕環(huán)境下的可靠性。

• 壽命加速老化測(cè)試：模擬長(zhǎng)時(shí)間工作環(huán)境，預(yù)測(cè)芯片使用壽命。
  此外，也廣泛應(yīng)用于新能源電池、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域的整機(jī)或部件環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)。