半導(dǎo)體芯片高低溫溫?zé)嵩囼炏洵h(huán)境可靠性設(shè)備

半導(dǎo)體芯片高低溫溫?zé)嵩囼炏洵h(huán)境可靠性設(shè)備

產(chǎn)品詳情

半導(dǎo)體芯片高低溫溫?zé)嵩囼炏涫菍殡娮印雽?dǎo)體行業(yè)設(shè)計的高精度環(huán)境可靠性測試設(shè)備。它通過模擬并再現(xiàn)溫度、濕度條件，對芯片、集成電路（IC）、晶圓、封裝模塊等產(chǎn)品進(jìn)行加速老化、性能篩選及失效分析，是確保產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)全周期可靠性的關(guān)鍵裝備。

主要用途

該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)：

• 研發(fā)階段： 驗證芯片設(shè)計在不同溫濕度下的性能極限與壽命。

• 質(zhì)量檢驗： 篩選出存在早期缺陷的元器件，提高批產(chǎn)產(chǎn)品良率。

• 失效分析： 復(fù)現(xiàn)芯片在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的故障，定位問題根源。

• 工藝驗證： 考核封裝材料、焊接點等在不同熱應(yīng)力下的可靠性。

半導(dǎo)體芯片高低溫溫?zé)嵩囼炏洵h(huán)境可靠性設(shè)備

核心技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍： 通常為 -70℃ 至 +150℃，甚至更寬，以滿足車規(guī)等苛刻標(biāo)準(zhǔn)。

• 濕度范圍： 20%～98% R.H.（通常在+25℃～+85℃區(qū)間內(nèi)實現(xiàn)）。

• 升溫/降溫速率： 可根據(jù)需求選擇線性速率（如3℃/min、5℃/min）或快速溫變（如10℃/min以上）。

• 溫度均勻度： ≤±2.0℃（國標(biāo)要求），高精度機(jī)型可達(dá)±0.5℃。

• 溫度波動度： ≤±0.5℃。

• 控制器： 采用彩色觸摸屏，支持多段程式編輯，具備USB數(shù)據(jù)記錄功能。

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 內(nèi)箱材質(zhì)： 采用SUS304#高級不銹鋼板，耐腐蝕、無污染，易于清潔。

• 外箱材質(zhì)： 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板經(jīng)過靜電噴塑處理，美觀且耐用。

• 保溫層： 高密度聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡，確保優(yōu)異的隔熱性能，節(jié)能高效。

• 門密封： 雙層硅橡膠密封條，有效保證箱內(nèi)氣密性，防止結(jié)露。

• 引線孔： 箱體側(cè)壁標(biāo)配測試引線孔，便于在測試過程中對樣品通電監(jiān)控。

設(shè)備亮點

1. 高精度控制： 采用PID算法與制冷技術(shù)，確保溫濕度控制的精確性和穩(wěn)定性，為測試提供可靠環(huán)境。

2. 均勻性： 獨特的風(fēng)道循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計，保證箱內(nèi)每個角落的溫濕度高度均勻，避免測試盲區(qū)。

3. 強(qiáng)大軟件功能： 用戶友好的操作界面，支持程序編輯、遠(yuǎn)程監(jiān)控、歷史數(shù)據(jù)查詢與導(dǎo)出，符合自動化測試需求。

核心優(yōu)勢

• 高可靠性： 關(guān)鍵部件（如壓縮機(jī)、控制器、傳感器）均選用國際品牌，保障設(shè)備長期運行。

• 安全性高： 具備獨立的超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、風(fēng)機(jī)過熱保護(hù)等多重安全裝置，確保人員與樣品安全。

• 節(jié)能環(huán)保： 優(yōu)化設(shè)計的制冷系統(tǒng)和保溫結(jié)構(gòu)，有效降低能耗；采用環(huán)保制冷劑，符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

注意事項

• 安裝環(huán)境： 設(shè)備應(yīng)安置在通風(fēng)良好、無直射陽光、遠(yuǎn)離熱源的環(huán)境中，四周需預(yù)留足夠空間以便散熱和維護(hù)。

• 樣品擺放： 測試樣品體積不應(yīng)超過工作室容積的三分之二，確保氣流循環(huán)通暢，不影響溫濕度均勻性。

• 定期維護(hù)： 定期清潔冷凝器、檢查密封條完好性，并按照手冊要求進(jìn)行保養(yǎng)，以維持設(shè)備性能。

• 專業(yè)操作： 操作人員需經(jīng)過培訓(xùn)，熟悉設(shè)備性能及安全規(guī)程，嚴(yán)禁測試易燃、易爆、易揮發(fā)性物品。