快速溫變試驗(yàn)箱：塑料橡膠耐溫老化測試在塑料橡膠研發(fā)階段，可對新型樹脂、改性材料等進(jìn)行耐溫極限測試，驗(yàn)證其在汽車發(fā)動機(jī)艙高溫、戶外溫差等場景下的性能穩(wěn)定性。生產(chǎn)過程中，能對塑料零部件、橡膠密封圈等進(jìn)行批量抽樣檢測，通過溫濕度循環(huán)暴露材料應(yīng)力開裂、涂層脫落等早期缺陷。當(dāng)制品在使用中出現(xiàn)性能衰減時(shí)，可模擬實(shí)際服役環(huán)境定位耐候性缺陷根源。此外，設(shè)備支持塑料橡膠的濕熱老化、凍融循環(huán)等多功能測試。

5G通信設(shè)備快速溫變試驗(yàn)箱，溫變循環(huán)測試在 5G 設(shè)備研發(fā)階段，可對毫米波天線、功率放大器等核心部件進(jìn)行溫度循環(huán)測試，驗(yàn)證其在 - 40℃至 + 85℃工況下的信號穩(wěn)定性；生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，能對基站電源、光模塊等進(jìn)行批量溫變篩選，暴露因焊接應(yīng)力、材料熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的虛焊、開裂等早期缺陷；當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)高溫死機(jī)或低溫宕機(jī)故障時(shí)，可通過模擬實(shí)際部署環(huán)境（如戶外機(jī)柜、隧道基站）定位耐溫薄弱點(diǎn)。

電子元器件檢測專用恒溫恒濕試驗(yàn)箱該試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境，對電子元器件進(jìn)行性能檢測與可靠性驗(yàn)證。可測試電子元器件在不同溫濕度條件下的電氣性能、機(jī)械性能變化，提前發(fā)現(xiàn)潛在缺陷，保障電子元器件在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性與安全性，廣泛應(yīng)用于研發(fā)、生產(chǎn)質(zhì)檢等環(huán)節(jié)。

工業(yè)控制快速溫變試驗(yàn)箱，溫變環(huán)境模擬設(shè)備專為 PLC 控制器、傳感器、變頻器等工業(yè)控制設(shè)備的溫變環(huán)境模擬測試設(shè)計(jì)。溫度范圍達(dá) - 40℃至 + 150℃，溫變速率在 5 - 30℃/min 內(nèi)精準(zhǔn)可控，濕度控制范圍 20% - 98% RH，可模擬工業(yè)現(xiàn)場高溫、低溫、潮濕等復(fù)雜環(huán)境。設(shè)備采用高密度聚氨酯保溫材料與 316L 不銹鋼內(nèi)膽，搭配 12 寸彩色觸摸屏與工業(yè)級 PLC 控制系統(tǒng)。

電子封裝快速溫變試驗(yàn)箱，溫變應(yīng)力測試設(shè)備設(shè)備采用全鋼結(jié)構(gòu)外殼，表面經(jīng)防腐噴涂處理，內(nèi)部工作室選用 304 不銹鋼材質(zhì)，耐酸堿腐蝕且便于清潔。搭載 7 英寸彩色觸摸屏人機(jī)界面，可實(shí)時(shí)顯示溫濕度曲線、控制參數(shù)及故障報(bào)警信息，配備 RS485 通信接口與 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，支持與上位機(jī)軟件聯(lián)動，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理。設(shè)備整體采用防結(jié)露設(shè)計(jì)，保溫層為高密度聚氨酯發(fā)泡材料，確保良好的隔熱性能。

電線電纜溫濕度老化測試恒溫恒濕試驗(yàn)箱該試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境，加速電線電纜絕緣層、護(hù)套等材料的老化過程。通過測試，可精準(zhǔn)評估電線電纜在不同溫濕度條件下的電氣性能、機(jī)械性能變化，檢測材料是否出現(xiàn)龜裂、變形、絕緣電阻下降等問題，為產(chǎn)品質(zhì)量把控、工藝改進(jìn)及使用壽命預(yù)測提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。

汽車電子可靠性測試 立式恒溫恒濕試驗(yàn)箱專為汽車電子系統(tǒng)研發(fā)與生產(chǎn)打造，用于模擬高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境，對車載 ECU、車載娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)模塊等進(jìn)行可靠性測試。通過再現(xiàn)復(fù)雜氣候條件下的工作場景，提前暴露產(chǎn)品潛在缺陷，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，提高產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性與耐久性。

大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱 半導(dǎo)體封裝可靠性測試在半導(dǎo)體封裝可靠性測試中，該試驗(yàn)箱可精準(zhǔn)模擬各類氣候環(huán)境，涵蓋極地低溫、熱帶高濕等場景。對封裝后的半導(dǎo)體器件開展長時(shí)間的老化測試，檢驗(yàn)其在復(fù)雜溫濕度環(huán)境下的物理結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與電氣性能持久性，提前篩查潛在缺陷，確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中具備高可靠性與長使用壽命，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品質(zhì)把控筑牢防線。